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“芯痛”背后國產芯片征途漫漫 “中國芯”短板何在

發(fā)布時間:2018-04-19 11:42

“芯戰(zhàn)”揭幕:國內芯片行業(yè)暴露短板

  英特爾稱將執(zhí)行美國政府決定,高通稱暫不回應;中興通訊繼續(xù)停牌;“芯痛”背后國產芯片仍征途漫漫美國政府禁止7年內向中興通訊出售元器件、軟件和技術,中美貿易摩擦升級到高科技領域,國內通信行業(yè)首次感受到“芯痛”。4月18日,新京報記者聯(lián)系美國通信廠商高通,高通稱對此事暫不回應。英特爾中國區(qū)方面稱,現(xiàn)在是財報發(fā)布前的靜默期,我們已經知曉美國商務部的命令,并將遵守相關法律法規(guī)的要求。英特爾全球副總裁、中國區(qū)總裁楊旭對記者表示,“我們(公司)總部在美國,我們必須執(zhí)行,我們繼續(xù)關注這個事情”。當天,中興通訊在港交所公告稱,將延期披露2018年一季報,股票繼續(xù)停牌。針對外媒有消息稱中興可能將無法使用谷歌安卓系統(tǒng),中興方面回應表示,公司目前尚在核實事件的真?zhèn)?,需對整體事件評估后才能清楚對公司的具體影響。中興遭遇芯片危機給國內其他科技廠商敲響了警鐘,面對升級的貿易摩擦,國內芯片產業(yè)存在哪些短板?國內芯片廠商與國際巨頭差別有多大?國內通信企業(yè)有能力度過這次危機嗎?

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  1 誰在壟斷通信業(yè)核心芯片技術?

 

  目前我國通信業(yè)核心芯片依然要依靠大量進口。那么,是誰在壟斷芯片技術呢?

 

  對通信行業(yè)來說業(yè)內的一種分類方法是將通信類芯片分為成熟度、可靠性較高的基站芯片和一般的消費終端芯片。前者是中興等信息通訊技術服務商所要用到的,而后者主要用在智能手機等數(shù)碼類產品上。

 

  “(兩者)不可同日而語,(基站芯片)從開始試用到批量使用起碼需要兩年以上的時間,主要玩家有TI、ADI、IDT等廠商”,招商電子發(fā)布的公告表示,高端通信芯片基本上被外國廠商壟斷。

 

  從第三方報告來看,這一市場的核心玩家均為高通,且從份額來看高通均保持著市場龍頭地位。技術咨詢公司Canalys認為,65%的中興手機都包含高通芯片。

 

  跳出通信行業(yè),全球芯片市場上巨頭更多。ICInsights報告顯示,全球半導體市場規(guī)模達到了4385億美元,前十大半導體廠商占據(jù)了整個市場58.5%的份額,這些廠商分別是三星、英特爾、SK海力士、Micron、博通、高通、德州儀器、Toshiba、英偉達和恩智浦,并沒有出現(xiàn)中國廠商的身影。國內最大的半導體企業(yè)華為旗下海思半導體的2017年銷售額約為61.6億美元,而十大巨頭中三星電子的銷售額為656億美元,最末的恩智浦半導體的銷售額為92億美元。

 

  早期半導體公司是從IC設計、制造、封裝、測試到銷售都一手包辦的集成設備商,英特爾、摩托羅拉和三星皆在此列。80年代末期,產業(yè)鏈開始專業(yè)分工,高通、聯(lián)發(fā)科、展訊成為了獨立的IC設計公司,而臺積電、中芯國際則聚焦在圓晶代工,日月光等則是封裝環(huán)節(jié)的主要玩家。

 

  與代工和封裝測試環(huán)節(jié)的工藝競爭相比,市場和輿論關注焦點一直是IC設計環(huán)節(jié)。尤其是智能手機興起后,高通、英特爾、三星、聯(lián)發(fā)科、英偉達等多家半導體廠商幾經布局,逐步形成新的市場趨勢。

 

  StrategyAnalytics最新報告顯示,2017年全球智能手機應用處理器市場出貨量,高通份額增長4個百分點,達到42%,排名第一,蘋果其次,聯(lián)發(fā)科和展訊均出現(xiàn)下滑。在手機和基站都需要的蜂窩基帶處理器市場,高通2017年出貨量也領先于其他競爭對手收入份額超過50%,英特爾、海思和三星雖然在LTE出貨量增長呈現(xiàn)雙倍數(shù)字,但依然落后。

 

  兩份排名來看,高通的競爭優(yōu)勢是從進入智能手機時代開始的。這家成立于1985年的公司,從1989年開始累積的CDMA專利和技術,這些專利技術成為今天市場難以逾越的壁壘。英特爾曾幾度想要擠進移動設備市場都無功而返,目前依靠基帶芯片仍在等待5G的新機遇。

 

  2 中國通訊企業(yè)對美國依賴程度有多大?

 

  中國通信產業(yè)存在無芯之痛。以國內第二大通信技術服務企業(yè)中興通訊為例,其去年向供應商采購金額超過百億元。中興通訊2017年財報顯示,中興向最大供應商的采購金額為31.69億元,占本集團年度采購總額5.46%,向前五名最大供應商合計的采購金額為106.12元,占本集團年度采購總額的18.28%。不過,中興并未披露供應商名字。

 

  中金公司分析師認為,通信設備的核心零部件中,基站有的零部件是100%來自美國公司,中興有1-2個月的備貨,如果不在這個時間內達成和解,會影響中興設備的生產。這對電信行業(yè),特別是中國運營商網絡建設會造成影響,影響未來5G建設。

 

  中興通訊的三大應用領域里,芯片門檻最高的板塊是RRU基站,這一領域要想實現(xiàn)國產替代,需要較長時間。

 

  芯謀咨詢首席分析師顧文軍表示,這對中興通訊有重大影響,他曾表示,看似龐大的中國電子產業(yè)卻處于產業(yè)鏈的最下游,即使中興擁有比較多的專利,主要芯片和元器件卻大多來自于美國廠商。

 

  顧文軍在文中稱,僅僅芯片(還不包括為數(shù)眾多的元器件)領域,中興通訊就有多達數(shù)十家美國芯片供應商,更為致命的是,在中興通訊幾乎所有產品領域、所有細分環(huán)節(jié)都有著美國芯片的身影,而國內的芯片少之又少。

 

  業(yè)內有分析認為,中興在短時間內很難找到替代品。StrategyAnalytics分析師楊光認為,中國廠商短期內還很難跳過高通,高通控制著智能手機等終端芯片。

 

  “英特爾也做5G,進度并不慢,但英特爾問題只有基帶芯片,中國OEM(代工)廠商都需要SoC(系統(tǒng)級芯片),所以跟英特爾合作做技術研究、測試等工作可以,使用還很少。華為、三星(芯片)的進度還可以,但基本都是自用?!鄙鲜龇治鰩煂π戮﹫笥浾弑硎?。

 

  被寄予厚望的中國通信行業(yè)巨頭華為,其自產芯片目前為華為所用,并不對外銷售。近日,華為輪值董事長徐直軍在華為分析師大會上表示,華為不把芯片定位為一塊獨立業(yè)務,不會基于芯片對外創(chuàng)造收入?!叭A為做芯片僅僅定位來承載硬件架構,實現(xiàn)產品的差異化、競爭力以及低成本。到現(xiàn)在為止我們沒有任何想法和計劃把麒麟芯片對外銷售。”

 

  3 下一個被美禁售的中國企業(yè)是誰?

 

  4月17日有傳聞稱,美國商務部已向中國通訊設備巨頭華為公司發(fā)出行政傳喚,要求華為提供過去五年向朝鮮、伊朗、敘利亞、古巴和蘇丹出口的全部信息,配合有關美國對通訊技術出口限制的調查。對此,華為相關人士在4月18日對媒體表示:這是一則假消息,華為并未遭到美國政府調查。

 

  芯謀咨詢首席分析師顧文軍認為,中興事件是在特殊背景下的個案,目前這個階段中美兩國都在尋找籌碼出牌的前夕,會發(fā)生任何的可能,而中興可能被抓住了把柄,達成認罪協(xié)議就該遵守。這個事情可能最終會繼續(xù)通過談判解決,暫時不會擴大。

 

  據(jù)相關媒體報道,華為征戰(zhàn)美國市場以來,可以說是屢屢碰壁。技術與資產收購遭到否決(2008年的3Com、2010年的3Leaf和2Wire,2011年的摩托羅拉網絡部門),2010年收獲的60億美元Sprint運營商訂單被迫取消,不久前與運營商AT&T的智能手機銷售合同告吹,與零售商百思買的銷售合作提前中止。

 

  日前,徐直軍對媒體表示,“有些事情放下了反而輕松”,“中美之間的問題不是我能說清楚,可以解決的”。

 

  咨詢規(guī)劃院主任工程師蔣軍認為,這次制裁的背后可能也有5G的原因。從全球部署來看,中國在5G上更加高調,歐美國家比較謹慎,運營商都有自己的計劃。但如果從對抗角度考慮,可能有這樣的原因,中國的超前,勢必引起美國的擔心。

 

  “華為、中興這樣的企業(yè)雖然參與驗證標準制定,話語權會更大,但具體標準到產業(yè)化階段,肯定是要考慮到產品設計、專利、方案等多個方面。芯片作為最上游,從目前了解的情況來看,芯片主要提供商還是高通,如果這個時候被限制,對中國廠商不利。”蔣軍說。

 

  4 “中國芯”短板何在?

 

  有分析指出,由于起步較晚,中國芯片制造水平與國際巨頭還有很大差距。如果美國和歐洲、日本都對中國實施芯片禁運,那么中國電子行業(yè)都將面臨危機。

 

  早期,高端通用芯片作為“核高基”專項之一,以及國家863計劃等重大政策的加持,大量的政府資金涌入半導體產業(yè)。龍芯、飛騰等國產公司紛紛立項。

 

  這些公司或多或少曾在自主研發(fā)上進行嘗試,但研發(fā)進展緩慢。在863、973、自然科學基金、知識創(chuàng)新工程以及核高基重大專項等資金扶持下,中科院計算所2001年開始研制龍芯CPU。直到2010年,轉型成立公司,該計算所研制的CPU的樣品才完成產品化。目前龍芯的商用化進展并不大。

 

  在商用化方面,華為海思、展訊等企業(yè)通過架構授權,快速投入設計研發(fā),取得了較為明顯的進展。2013年,華為獲得了ARM的架構授權,可以對ARM設計的原始架構進行修改和對指令集進行擴展和縮減。不久之后,華為陸續(xù)推出了從麒麟910到960多代智能終端芯片產品,并在處理器架構中融入了自己的技術創(chuàng)新。雖然是否應當自研架構仍在業(yè)界存在爭議,但與十年前一款商業(yè)化應用的系統(tǒng)芯片都沒有,已經是零的突破。

 

  不過在一些核心關鍵領域,中國廠商長期缺席。一方面,中國廠商固守自己市場,沒有意愿突破。一位展訊工作人員告訴記者,其產品從基帶起家,一直沒有觸碰高通核心專利,所以就長期未能支持CDMA制式,至于與通信相關聯(lián)的基站芯片更是不去觸碰。另一家通用芯片廠商市場工作人員表示,半導體細分太細,選擇了自己能力半徑覆蓋的領域,并不想與其他廠商擠市場。

 

  與此同時,中國半導體產業(yè)人才稀缺,以及對完全自主和“拿來主義”的討論爭議,影響了產業(yè)發(fā)展的進度。Gartner分析師盛凌海表示,已經投入幾十年的研發(fā)都沒有結果,短時間內想要突破并沒有那么簡單。

 

  這些原因導致中國半導體產業(yè)一直處于“大而不強”的狀態(tài),中國半導體產業(yè)更多集中在后端工藝,通過砸錢就會有收獲,但對上游基礎原材料、半導體設備以及核心元器件,如射頻、FPGA、高速數(shù)模轉換、存儲等多個核心芯片技術仍掌握在國外廠商手中,產業(yè)需求基本來自進口。

 

  5 “中國芯”崛起還要多久?

 

  芯片貿易已經成為中國進出口貿易逆差的最大“黑洞”。海關總署數(shù)據(jù)顯示,最近幾年集成電路進口額均超過2000億美元,甚至長期超過石油進口額。2017年,這一數(shù)額達到了2601億美元,進出口貿易逆差達到最高值的1932.6億美元。

 

  StrategyAnalytics分析師楊光表示,危機肯定會激勵自主芯片產業(yè)的發(fā)展,但想依靠國產芯片幫助中興度過危機是遠水解不了近渴,芯片行業(yè)是個長期的過程,需要持續(xù)投入而且有些必要的學費恐怕也是繞不過去的。在可預見的未來幾年內,比如5G開始這幾年,恐怕還是要靠國際市場供應。

 

  英特爾中國區(qū)通信技術政策和標準總監(jiān)鄒寧告訴記者,5G是對上一代通信技術的飛躍,從人與人溝通,引入人與物的溝通,會有很多創(chuàng)新的空間,未來專利標準將不會像3G、4G時代集中在少數(shù)廠商手中。這無疑是一個利好消息。

 

  受此消息影響,4月18日收盤,國產芯片出現(xiàn)漲停潮。盈方微、文一科技、天邑股份、深科技、紫光國芯、大唐電信、必創(chuàng)科技、北方華創(chuàng)等19只芯片概念股漲停。

 

  國金證券認為,中美貿易摩擦背后是科技和戰(zhàn)略主導權之爭,此次中興事件并非獨立事件,美國主要目標是狙擊中國在高端制造領域的拓展,不排除其他科技公司后面有受到類似限制的可能。

 

  對中國廠商而言,目前最重要的是先完成產業(yè)鏈的布局。第三方機構智研咨詢發(fā)布的一份報告顯示,中國廠商在核心集成電路的國產芯片發(fā)展狀況令人堪憂,計算機系統(tǒng)、通用電子系統(tǒng)、通信設備、內存設備和顯示及視頻系統(tǒng)的關鍵芯片上,國產廠商均有未能覆蓋的關鍵領域。

 

  在這一市場,中國政府已投入了多項政策支持,其中一項國家集成電路產業(yè)投資基金(俗稱“大基金”)一期就已經達到1380億元人民幣的規(guī)模,此外各省及地方政府也投入大量產業(yè)基金與私人投資基金。這些資金足以組建多條高產能的芯片生產線。

 

  國金證券認為,從長期來看,此次事件將促使中國加快前沿技術研發(fā)和薄弱環(huán)節(jié)突破,在通信行業(yè)中5G技術和高速光電芯片、通訊芯片等領域,加速占領技術高地和實現(xiàn)國產化替代。

 

  小貼士

 

  芯片是信息時代“基石”

 

  芯片,是指內含集成電路的硅片,體積很小,是手機、計算機或者其他電子設備的一部分。如果說人體最重要的器官是大腦,那么芯片就是電子設備的“大腦”。

 

  芯片產業(yè)是一個國家高端制造能力的綜合體現(xiàn),是全球高科技國力競爭的戰(zhàn)略必爭制高點。在信息時代,芯片是各行業(yè)的核心基石,電腦、手機、家電、汽車、高鐵、電網、醫(yī)療儀器、機器人、工業(yè)控制等各種電子產品和系統(tǒng)都離不開芯片。






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